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显微技术可以帮助电脑行业开发3D元件

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这些三维三栅极(FinFET)晶体管之间的三维微芯片结构,可以测量使用通过焦点扫描光学显微镜(TSOM)。学分:NIST

几年前在美国国家标准与技术研究院(NIST)开发的用于改进光学显微镜的技术现已应用于监测下一代计算机芯片电路元件,可能为半导体行业提供一个关键工具用于改进未来十年或更多的芯片。现在已经证明了称为通过焦点扫描光学显微镜(TSOM)的技术能够检测电路元件的三维形状的微小差异,直到最近基本上已经是二维物体。 TSOM对小至10纳米(nm)的特性敏感,可能更小 - 解决了近期制造过程控制方面一些重要的行业测量挑战,并有助于维持电子制造业光学显微镜的可行性。几十年来,计算机芯片就像城市地图,其中组件基本上是平坦的。但随着设计人员努力将更多元件包装到芯片上,他们也得出了与城市规划师一样的结论:剩下的唯一方向是向上。新一代芯片具有三维结构,可以将各个组件叠放在一起,但要确保这些组件都是按照正确的形状和尺寸制造的,需要全新的维度 - 字面上的测量功能。

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